AZreferate - Referate und hausaufgaben fur schule.
Referatesuche, Hausarbeiten und Seminararbeiten Kostenlose Online-Dokumente mit Bildern, Formeln und Grafiken. Referate, Facharbeiten, Hausarbeiten und Seminararbeiten findest für Ihre einfache Hausarbeiten.



BetriebstechnikBiographienBiologieChemieDeutschDigitaltechnik
ElectronicaEpochenFertigungstechnikGemeinschaftskundeGeographieGeschichte
InformatikKulturKunstLiteraturManagementMathematik
MedizinNachrichtentechnikPhilosophiePhysikPolitikProjekt
PsychologieRechtSonstigeSportTechnikWirtschaftskunde

Referat Ursachen des Werkzeugverschleisses

physik referate

physik referate

1. Kopien B,D

Spanungsdicke h, "Tiefe des eff. eingreifenden Wz" Spanungsbreite b, "Breite des eff. eingreifenden WZ"

2. Ursachen des Werkzeugverschleisses

- Diffusionsvorgänge

- Abscheren von Preßschweißstellen

- Oxidation (Verzunderung)

- mechanischer Abrieb (plastische Verformung)

3. Ursachen für Verminderung des Standvermögens

- zu hohe Schnittgeschwindigkeit (Reibung, Erwärmung)

- zu großer Vorschub

- zu große Schnitttiefe

4. größter Einfluss auf Standvermögen

Diagramm (Thema 2.2.4) S8

1. Schnittgeschwindigkeit

2. Vorschub

3. Schnitttiefe

5. Einfluß auf Spanbildung/ Spanungsprozeß (hohe Härte/ Zähigkeit)

a) haben Reißspan (bei spröden Werkstoffen und inhomogenen Gefüge)

→ rauhe Oberfläche (wegbrechen)

b) Scherspan (liegt zwischen den beiden Extremen)

c) haben Fließspan (hohes Umformvermögen)

→ schwierige Spanführung (lange Späne)

→ hohe Oberflächenqualität

Verbesserung der Oberflächengüte

verändern/variieren von:

- Schnittwinkel kleiner

- Schnittiefe kleiner

- feineres Wz (Schleifen)

Rauhtiefe

Abstand von Minimum zum Maximum eines Profils in einem Meßbereich

(Unebenheiten der Werkstückoberfläche)

Maßfehler verkleinern

Einspannvorrichtung  überprüfen

Lage des Werkstückes, Werkzeuges, Befestigung prüfen

Wz anpassen

Maschineneinstellungen  "nach Erfahrungswerten" anpassen

Ist- und Sollwerte abgleichen

Anderung von Parametern:     Vorschub f zurücknehmen (Kräfte reduzieren) Schnittiefe ap verringern

Schnittwinkel k ändern


Formtoleranzen: Geradheit, Rundheit, Kreisform

Lagetoleranzen: Parallelität, Rechtwinkligkeit, Symmetrie

kleiner Drehen: einschneidiges Werkzeug, rotatorische Schnittbewegung (kein

Absetzen oder neu Eintreten der Schneide)

Kraft- Fräsen: mehrschneidiges WZ, kreisförmige Schnittbewegung,

aufwand          unterbrochener Schnitt durch mehrere Schneiden (ständig neues

Eintreten der Schneide)

größer    Schleifen: geometrisch unbestimmte Schneide (viele Schleifkörner), hohe

Reibung → Wärme, spezielle Schnittkraft höher

vc oder n ?

Schnittgeschwindigkeit  angeben (Drehzahl wird zum Werkstück Mittelpunkt erhöht),

um Werkzeug optimal zu nutzen (z. B. bezügl. Verschleiß und Oberflächenqualität). Theoretische Drehzahl am Mittelpunkt wäre unendlich, Eigenschaften der Maschine beachten.

Interpolation

- Umsetzung geometrischer Informationen in achsenspezifische Bewegungsschritte (Approximation von Linien und Kreisen, Berechnung der Form durch schrittweise Annäherung)

- Suchschrittverfahren,  Digitale Differentialanalyse

Lageregelung bei einer NC-Maschine

stetige Aufnahme der Ist- und Sollwerte, die Berechnung der Abweichungen und die darauf folgende

Korrektur der Bewegungs- und Richtungsgrößen

Unterschied

Gießen             Sintern

- flüssiges Metall, Kunststoffe werden in flüssigem Zustand in die Form gegossen und abgekühlt (härten aus)

- Pulver (Metalle (hochschmelzende),  Legierungsbestandteile

+ Zusatzstoffe) werden hergestellt und gemischt

- in Form gepreßt

- Sintern, Glühen unterhalb der Schmelztemperatur (Gefüge verändert sich, Diffusion zw. den einzelnen Bestandteilen, Gefügeverschmelzung)

- Herstellung von Werkstücken mit definiert poriger  Struktur

Gießen mit verlorener Form

Form geht verloren (Gießereisand)

gleiches Modell zum Herstellen der Formen verwenden

Vorgehensweisen der Laser-Schichtbauverfahren

- Modell mit dreidimensionalen geometrischen Daten

- Zerlegung in dünne Schichten

- schichtweiser Aufbau in Prozeßkammer

- Zusammenfügen der Einzelschichten

Laser Stereolithographie:

- 3-D Modell aus CAD Modell erstellen

- ultravioletter Laserstrahl zum Aushärten dünner Schichten von flüssiger Plastik

- Plastik härtet nur dort aus, wo es vom Laserstrahl berührt wird

- mit Hilfe eines Lifts wird das Modell abgesenkt um die nächste Schicht aufzubringen

- generieren des Querschnitts (x-y Ebene)

- verbinden mit der vorhergehenden Schicht (z Ebene)

Laminated Object Modelling: (LOM)

- Laser schneidet Schichten aus Papierband aus

- durch verkleben (laminieren) entsteht Papierblock

- nicht benötigte Teile werden gerastert und später ab/ausgebrochen

Laser Sintern:

- Prinzip: selektives Sintern

- schichtweiser Auftrag des Metallpulvers (Polymerummantelt)

- Laserstrahl scannt Pulverschicht, Polymerschicht schmilzt auf

- Absenken der Arbeitsplattform

- schichtweise Wiederholung

- Vergasung des Polymers im Ofen

- poröse Metallstruktur wird mit flüssigen Kupfer infiltriert

Rechenaufgabe (siehe Hefter)

Umformgrad ist die auftretende Verformung

-(Umformvermögen ist die mögliche Verformung)

Brennschneiden

- thermisches Schneiden, örtliche Erwärmung, Temperatur führt zum Verbrennen, Schmelzen oder

Verdampfen.

- Bedingung:   Entzündungstemp. < Schmelztemp.

Schmelzpunkt d. Oxide < Schmelzpunkt d. Grundwerkstoffes

 Ausblasen d. flüssigen Oxide

- Schnittqualität: gering

Plasmaschneiden:

- Schnittfuge wird durch Energie des Plasmas erzeugt, Werkstück schmilzt oder verdampft

- Schnittqualität: wie bei Brennschneiden, da ähnlicher Vorgang

Wasserstrahlschneiden:

- abrasives Schneiden: Hochdruck Wasserstrahl mit Schleifkörperbeimengungen schneidet Werkstoff

- Keine Wärmeentwicklung,  sehr breites Werkstoffspektrum, keine Nachbearbeitung d. Flächen

- Schnittqualität: sehr gut

Schneidwirkung:

Laserstrahl: Ein Teil der Energie des Lichtes wird vom Werkstoff absorbiert, dieser verbrennt (Brennschneiden), schmilzt ( Schmelzschneiden) oder verdampft / sublimiert (Sublimierschneiden)

Wasserstrahl:   Hochdruckwasserstrahl mit Schleifkörperbeimengungen: Schnitt durch schnelles

Abtragen des Materials

Plasmastrahl:   Schnittfuge durch Energie des Plasmas, Werkstück schmilzt oder verdampft

Parameter des Schutzgasschneidens

- Schweißfugenanfangsfindung: Sensor erfaßt Verschiebung im Raum

- Schweißfugenverfolgung: Schweißfuge wird durch Sensor erkannt (Werkstückprofil erfassen)

- Startposition d. Schweißelektrode(n)

- Vorschub (Geschwindigkeit)

FTS( Fahrerlose Transportsysteme)

a) Auftrag: Auslagerung, Transport (ggf. Strecke), Einlagerung

b) Rückmeldung nach Erfolg: Ausführungsbestätigung  (ggf. Update d. Lagerdatenbank), Batteriezustand

Lagerverwaltung u. Steuerung

Funktionen:     - Bestandsführung

- Lagerzonen- & Lagerfachverwaltung

- Steuerung d. Ein- & Auslagerungsvorgänge  (Materialbewegungen)

- Komissionierung

Lagerorganisation, Lagerstrategie (kleiner Raum, max. Ausnutzung nötig)

a)         Bewegungslager (nicht Blocklager, Zeilenlager (direkter Zugriff))

b)         Chaotische Lagerung - maximale Ausnutzung



Referate über:


Datenschutz




Copyright © 2024 - Alle Rechte vorbehalten
AZreferate.com
Verwenden sie diese referate ihre eigene arbeit zu schaffen. Kopieren oder herunterladen nicht einfach diese
# Hauptseite # Kontact / Impressum